紅墨水試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試BGA（Ball Grid Array）芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，通過(guò)在芯片底部安裝一系列微小的焊球，然后將芯片安裝在電路板上。紅墨水試驗(yàn)機(jī)通過(guò)涂抹紅色墨水在BGA芯片上，然后將其安裝在電路板上，以測(cè)試焊球與電路板之間的連接是否正確。這種測(cè)試可以確保BGA芯片在正常工作時(shí)能夠穩(wěn)定地與電路板進(jìn)行連接，從而保證設(shè)備的質(zhì)量和性能。

一、紅墨水測(cè)試原理：

染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性，將焊點(diǎn)置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過(guò)觀察開(kāi)裂處界面顏色狀態(tài)來(lái)判斷焊點(diǎn)是否斷裂。

紅墨水試驗(yàn)可以檢驗(yàn)印刷電路板上BGA及IC的焊接情況，通過(guò)觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況，從而對(duì)焊接開(kāi)裂情況進(jìn)行判定。

如果焊接的球形出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個(gè)地方有空隙，也就是有焊接斷裂，由焊接斷裂的粗糙表面來(lái)判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。

二、紅墨水試驗(yàn)步驟：

1、樣品切割：根據(jù)樣品的大小評(píng)估是否需要切割待測(cè)樣品，為保證焊點(diǎn)不受損壞，切割時(shí)應(yīng)留有足夠的余量，推薦最小余量為25mm。（注意：切割時(shí)用低速保持雙手穩(wěn)定水平，原則上盡可能的不進(jìn)行樣品切片，避免人為因素的損壞）。

2、樣品清洗：將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇，利用超聲波清洗機(jī)清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出吹干或烘干，觀察樣品表面是否清洗干凈。

3、紅墨水浸泡：將樣品放在準(zhǔn)備好的容器中，然后倒入紅墨水沒(méi)過(guò)樣品，將容器放入真空滲透儀中抽真空，保持1分鐘，此過(guò)程需重復(fù)進(jìn)行三次。抽真空完畢后，然后將樣品傾斜45度角（左右）靜放30分鐘晾干。

4、樣品烘烤：將晾干后的測(cè)試樣品放入設(shè)定好參數(shù)的烘箱中烘烤，如果客戶(hù)有要求的話按客戶(hù)要求，沒(méi)有要求的話常用烘烤溫度為100℃,時(shí)間為4H 。

5、樣品零件分離：

根據(jù)樣品的大小，選擇合適的分離方式：

a.一般較小零件的話，采用AB膠固定住粘在零件表面，采用尖嘴鉗分離零件；

b.如果較大的零件的話，采用熱態(tài)固化膠整個(gè)包裹住零件，利用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)將零件分離。

三、紅墨水試驗(yàn)機(jī)在芯片測(cè)試中具有以下好處：

1. 可視化檢測(cè)：通過(guò)涂抹紅色墨水在BGA芯片上，可以直觀地觀察焊球與電路板之間的連接情況。這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接問(wèn)題，如焊球缺失、偏移、短路等。

2. 高效性：紅墨水試驗(yàn)機(jī)可以快速地對(duì)大量的BGA芯片進(jìn)行測(cè)試，節(jié)省了時(shí)間和人力成本。相比傳統(tǒng)的目視檢查方法，紅墨水試驗(yàn)機(jī)能夠更加準(zhǔn)確和快速地發(fā)現(xiàn)焊接問(wèn)題。

3. 可重復(fù)性：紅墨水試驗(yàn)機(jī)能夠?qū)ν慌蔚腂GA芯片進(jìn)行多次測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。這有助于確保焊接質(zhì)量的一致性，并提供數(shù)據(jù)支持以進(jìn)行質(zhì)量控制和改進(jìn)。

4. 提高產(chǎn)品質(zhì)量：通過(guò)紅墨水試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行BGA芯片測(cè)試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接問(wèn)題并進(jìn)行修復(fù)。這有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，減少不良品的數(shù)量，提高客戶(hù)滿意度。

總的來(lái)說(shuō)，紅墨水試驗(yàn)機(jī)在BGA芯片測(cè)試中能夠提高效率、準(zhǔn)確性和一致性，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。